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PCB之阻抗控制

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-01-11 15:17    浏览量:
      印制电路板上导线的特征阻抗是电路设计的一个重要指标,特别是在高频电路的PCB设计中,必须考虑导线的特征阻抗和器件或信号所要求的特征阻抗是否一致,是否匹配。 
      影响PCB走线阻抗的因素主要有铜线的宽度和厚度、介质的介电常数和厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制,尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题,保证PCB板的稳定性。 
     在线路板中,当信号传送时,希翼由电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利地传送到接收端,而且接收端将其完全吸取而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等,称为阻抗匹配。 
     在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式密切相关。例如,走在表面层还是内层、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特征阻抗值。也就是说,要在布线后才能确定阻抗值,同时不同PCB生产厂家生产出来的特征阻抗也有微小的差别。

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