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如何识别pcb多层线路板?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-01-06 14:14    浏览量:
     一般FR4电路板中300um钻孔螺栓孔和PCB多层电路板上100um螺栓孔的孔径比较。由于线沿X和Y方向配置,因此必须配置X和Y方向上的线交叉点的位置,以便可以在上线和下线之间引导线。
     提交螺栓孔配置沿斜线方向排列,这种斜线布置可以实现最大数量的螺栓孔。一般高密度PCB电路板的密度指数用螺栓孔的密度表示。每英寸方形区域可容纳的螺栓孔数以VPSG单位表示。在图6.1中,FR4电路板的螺栓孔密度仅为4VPSG,而PCB叠层电路板的螺栓孔密度高达20VPSG。除了叠层电路板外,平面线密度是普通FR4印刷电路板的3倍,因为叠层电路板的绝缘层厚度仅为40um也比FR4电路板薄,所以Z方向密度也是FR4电路板的两倍,因此,整个叠层电路板的线密度可以是通用FR4电路板的10倍以上。
     由于叠层电路板的线密度远高于FR4印刷电路板的线密度,如果不能保证工艺所需的精度,则叠层电路板的产量将大大降低。 FR4印刷电路板的传统玻璃纤维基板是含有环氧树脂和铜箔的玻璃纤维布的组合,使用机械钻孔在穿孔的上下层之间形成导向,以及光蚀刻的方式形成一条线。
     因此,在工艺部分属于机械加工,部分是化学过程。 PCB多层电路板除了一小部分穿孔过程外,基本上都是用化学工艺来完成的。因为线密度远高于传统的FR4电路板检测方法,用于质量控制。

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