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PCB设计的核心小技巧

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-12-19 10:24    浏览量:
     PCB“印刷电路板(PCB)设计是指原理图纸的设计,线路布局,以尽可能低的生产电路板成本。”在过去,这通常需要昂贵的专用工具来完成,但现在,随着免费高性能App工具和设计模型的日益普及,电路板设计人员的设计速度大大加快。虽然工程师知道完美的设计是避免问题的最佳方法,但它仍然是浪费时间和金钱,而不是治愈。例如,如果在电磁兼容性(EMC)测试阶段发现问题,将会有大量的成本投资,甚至初始设计也需要调整和重新制作,这需要几个月的时间。布局是设计师必须面对的首要问题之一。此问题取决于图形中的某些内容,并且某些设备需要根据逻辑注意事项进行设置。然而,应该注意的是,对温度更敏感的部件,例如传感器,应该与产生热量的部件分开设置,包括电源转换器。
     对于具有多种功率设置的设计,可以在电路板上的不同位置单独设置12伏和15伏电源转换器,因为它们产生的热量和电子噪声会对其他组件的可靠性和性能产生影响,以及董事会。上述元件也会对电路设计的电磁性能产生影响,这不仅对电路板的性能和能耗有重要影响,而且对电路板的经济性也有很大的影响,因此所有电路在欧洲销售的电路板设备必须获得CE标志,以证明不会干扰其他系统。然而,这通常仅在电源方面,并且存在许多发出噪声的设备,例如-DC转换器,以及高速数据转换器。由于电路板设计中的缺陷,这些噪声可被信道捕获并作为小天线辐射,从而导致杂波噪声和频率异常区域。远场电磁干扰(EMI)问题可以通过在噪声点添加滤波器或使用金属外壳屏蔽信号来解决。
     然而,充分注意电路板上释放电磁干扰(EMI)的设备,这允许电路板选择更便宜的外壳,从而有效地降低整个系统的成本。在电路板设计过程中,电磁干扰(EMI)确实是一个必须认真对待的因素。电磁串扰可以与通道耦合,从而将信号破坏成噪声并影响电路板的整体性能。如果耦合噪声太高,信号可能会被完全覆盖,因此必须添加更昂贵的信号放大器才能恢复正常。然而,如果在电路板设计开始时可以充分考虑信号线布局,则可以避免上述问题。
     设计模板很有用,因为电路板的设计取决于设备,使用位置,不同的散热要求以及不同的电磁干扰(EMI)场景。电容器也是电路板设计中的一个重要问题,不容忽视,因为电容器会影响信号传播的速度并增加电力消耗。通道与其旁边的线耦合或垂直穿过两个电路层,从而无意中形成电容器。这些问题可以通过减少平行线的长度,在其中一条线上增加打结并因此切断耦合来相对容易地解决。然而,这也要求工程设计人员充分考虑生产设计原则,以确保设计易于制造,同时避免由于过度的线弯曲角度引起的任何噪声辐射。线之间的距离也可能太近,这将导致线之间的短路,特别是在线的弯曲处,随着时间的推移金属“晶须”将出现。
     设计规则检测通常可以指示环路风险高于正常的区域。这个问题在接地层的设计中尤为突出。金属电路层,可以耦合到其上方和下方的所有线路。尽管金属层确实有效地阻挡了噪声,但是金属层还产生相关的电容器,这些电容器影响线路的运行速度并增加电力消耗。就多层电路板的设计而言,不同电路板之间的通孔设计可能是最具争议的问题,因为通孔设计会给电路板的制造带来许多问题。通过因为通孔设计会给电路板制造带来很多问题。
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