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什么是层压方法多层板?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-12-18 15:08    浏览量:
     什么是层压方法多层板(BUM-PCB)根据定义,层压多层板(构建多层pcb,bum)是指绝缘基板,或传统的双面板或多层板,涂层绝缘介质是通过化学镀铜和电镀铜来形成导线和连接孔,这样多次叠加,累积形成所需层数的多层印制板。
     早在20世纪70年代,就有技术文献报道,但直到90年代早期,IBM日本(YASU)分企业开发出一种新的方法,通过在芯板上应用光敏树脂来制造高密度电路板,使用光致发光法形成新的布线工艺在大量ThinkPad笔记本电脑中成功使用这种高密度电路板于1991年首次发布,称为Surface laminar CIRCUIT,SLC(表面层压电路板),因为这项技术率先推出了前所未有的高密度互连,hdi(高密度互连)的新思路,日本的电子制造商已经开发出来,并从此开启了PCB发展史上的屁股时代。 Bum适应了更轻,更小,更薄和更短的电子产品的要求,以满足新一代电子封装技术(如BGA,CSP,MCM,FCP等)的需求,因此它在整个过程中发展非常迅速90年代主要用于便携式电子产品,如笔记本电脑,手机,数码相机和MCM封装基板。 1998年世界燃烧微孔板市场为11亿美金,1999年达到近20亿美金,90%的市场集中在日本,2000年市场可能接近30亿。国内专家撰写预测世界燃烧板已经进入发展期,现在和未来几年,PCB行业技术的变化和市场竞争将围绕作为中心及其周边产业的燃烧板(材料) ,设备和测试等)。
     对应日本首次提出的bum(叠层多层板),欧洲和欧洲国家后来提出HDI(高密度互连,密集互连),实际上这两个名词的概念表达了几乎相同的内涵。根据IPC,HDI的定义包括:非机械钻孔小 0.15mm(6mil),大部分是盲孔(埋孔),孔环(环形圈,垫或地面)环直径小于0.25mm(6mil),满足这种条件的孔称为微孔(Micmovia); PCB带微孔,接触密度高于130点/英寸2,接线密度(峡谷宽通道50mil),117英寸/英寸2或更高,称为HDI级PCB,其线宽/线距(l / s)为3mil / 3mil或更少。因此,叠层多层板的最基本特征是高密度互连(HDI)。

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