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电路板元器件如何布局

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-12-16 11:03    浏览量:
     考虑PCB的散热时,元器件的布局要求如下。 
     1对PCB进行App热分析时,应对内部最高温升进行设计控制,以使传热通路尽可能短,传热横截面尽可能大。 
     2可以考虑把发热高、辐射大的元器件专门设计安装在一个PCB上。发热元器件应尽可能置于产品的上方,条件允许时应处于气流通道上。注意使强迫通风与自然通风方向一致,使附加子板、元器件风道与通风方向一致,且尽可能使进气与排气有足够的距离。 
     3板面热容量应均匀分布。注意不要把大功耗元器件集中布放,如无法避免,则要把矮的元器件放在气流的上游,并保证足够的冷却风量流经热耗集中区。 
     4进行元器件的布局时应考虑到对周围零件热辐射的影响。在水平方向上,大功率元器件尽量靠近PCB边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率元器件尽量靠近PCB上方布置,以便减少这些元器  件工作时对其他元器件温度的影响。对温度比较敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热源或将其隔离,最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),如前置小信号放大器等要求温漂小的元器件、液态  介质的电容器(如电解电容器)等时,最好使其远离热源,千万不要将它放在发热元器件的正上方。多个元器件最好在水平面上交错布局。
     从有利于散热的角度出发,PCB最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。 
对于自身温升超过30℃的热源,一般要求:① 在风冷条件下,电解电容等温度敏感元器件离热源的距离要求不小于25mm;② 在自然冷条件下,电解电容等温度敏感元器件离热源的距离要求不小于4.0mm。 
集成电路的排列方式对其温升的影响实例如下图所示,图中显示了一个大规模集成电路(LSI)和小规模集成电路(SSI)混合安装的两种布局方式。LSI的功耗为1.5W,SSI的功耗为0.3W。工程实例实测[107]结果表明,采用如下图(a)所示布局方式会使LSI的温升达50℃,而采用下图所示布局方式导致的LSI的温升为40℃,显然采纳后面一种方式对降低LSI的失效率更为有利。

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