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PCB设计要注意些什么?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-10-26 10:54    浏览量:
     作为PCB设计工程师或作为PCB设计从业者,除了学习专业技能外,大家无法避免在设计中会遇到一些不常见的小坑,大家不仅要注重专业技能,还需要问为什么,以便积极避免一些常见的容易避免,下面大家总结四个常见的神话仅供您参考:
     1:提高包装库的标准规格在库的施工过程中,重要的是要考虑设备垫,因为无铅焊接,温度会相对较高,会对焊点产生一定影响,同时,对设备的耐热性和焊接进行可靠的测试,确保焊盘的形状和块焊的形状和尺寸,还要确保垫和钢网满足焊接温度;
     2:PCB设计细节焊接纪念碑必须避免这种情况,设计人员在设计过程中对于设备是否有足够的热容量必须考虑,使单个设备可以均匀加热,一些企业使用一些研发App来检测设备是否发热和热平衡,这也是一个好方法。
     3:表面处理方法的选择如何处理表面问题?对于不同的产品,会有不同的加工难度和成本,因此,表面处理也不同,一些处理,包装和设计略有不同。例如,ICT测试打开钢网,可以用OSP表面处理进行处理,而其他人则没有这个要求。
     4:关于logo通常大家会在无铅区域,加上大家需要标记的符号,不能在设计字符区域添加标识,这可能会导致PCB采样企业无法识别,设计在无铅区域后方便采样工厂识别,识别是设计人员或制造商的管理编号,与设计无关。

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