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全世界PCB主要国家市场

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-07-04 13:05    浏览量:
2000年之前,全球70%以上的PCB产量分布在美洲(主要是北美),欧洲和日本。进入21世纪以来,PCB行业的重心已经转移到亚洲地区。目前,亚洲PCB产值接近世界的90%,尤其是中国和东南亚增长最快。自2006年以来,中国已超越日本成为世界上最大的PCB生产国,PCB产量和产值均位居世界第一。近年来,全球经济正处于深度调整期,欧洲,美国,日本等主要经济体对世界经济增长的推动作用已明显减弱,其PCB市场增长有限甚至萎缩,与中国和全球经济日益一体化,逐渐占据全球PCB市场的一半。
 
作为全球最大的PCB工业生产国,中国在全球PCB行业的份额已从2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
全球PCB市场2016年,全球PCB行业呈现出三大特征:需求疲软,新技术的影响和原材料的增加。 Prismark数据显示,2016年PCB市场为5420.7亿美金,较上年同期下降2%,除中国外,其他所有市场均下降。首先是对PCS,平板电脑和高端智能手机的需求下降,Gartner的最新数据显示,第三季度全球PC行业继续下滑,总出货量为6700万,同比下降3.6%其次是苹果iphone7的A10处理器率先采用了Fo-WLP而没有封装基板封装,在很大程度上影响了包装基板市场的发展,如日本Ibiden,韩国SAMSUNG电机大型IC封装基板制造商也面临着寻求新的PCB市场稳定性的企业发展问题(Prismark);原材料价格突然上涨,2016年铜价涨幅最高达37.7%,
 
由于新能源汽车的兴起,部分铜箔产能转向锂电池
日本高科技和更高障碍的道路根据日本电子信息技术产业协会的数据,截至2017年7月,日本电子产业的产值已从2000年3月的2.67万亿日币(约合1575亿元人民币)下降至9367亿日币(约合人民币553亿元),约为原来的1/3。大家认为以下是主要原因:一是外部因素,1)2008年全球金融危机的影响,日本电子产业不再以景观为傲,海外市场需求大幅缩水,而升值日币更糟; 2)国际竞争对手的迅速崛起挤压了日本电子产业的增长空间。韩国SAMSUNG,LG等企业通过政府的政策支撑,技术和人才的引进逐渐获得技术优势,本地和台湾电子企业因成本,地理和政策优势不断发展壮大,日本的电子产业四面楚歌。第二个是内部因素,日本企业专注于实现最终的细分,同时提供响应客户需求和市场变化的综合解决方案,例如变革能力和产业链缺乏灵活性。

随着日本电子行业制造业规模的下滑,PCB作为其基本组成部分,也呈下降趋势,虽然日本在高端HDI,软板和载板上仍占据技术优势,但整体份额逐渐萎缩。根据深圳国际电路板采购展(CS Show)的组织者,截至2018年1月,日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)的产量下降3.7%至114.7万平方与去年同月相比,连续第6个月萎缩;相应的硬板(刚性PCB)产量较去年同月下降0.8%至811,000平方米,3个月内下降2个;软板(柔性PCB)产量减少13.6%至273,000平方米,连续第8个月萎缩,产量下降3.1%
 至4,627亿日币,3个月内首次下滑,模块基板(Module Substrates)的产量增加9%至62,000平方米,连续第15个月呈上升趋势,产量增长8.7%至87.22亿日币。虽然日本企业在技术方面具有绝对领先优势,但日本PCB制造商在过去几年中一直徘徊不前,以实现毛利润率。除汽车面板外,日本企业逐渐退出刚性PCB领域,产品FPC和IC载体的传统优势也逐渐下降。
摩根数据显示,5年前,日本三大FPC制造商(NOK,SEI,Fujikura)占据了70%以上的份额,盈利能力下降使得NOK和SEI无法投资FPC业务,目前日本苹果FPC企业的份额仅为50%左右。
RF PCB帮助韩国PCB企业前进近几十年来,韩国PCB产业的发展呈现出三个特点:规模快速发展,产业垂直整合突出,逐步转向高附加值PCB产品。韩国近90家PCB制造企业,刚性PCB“五大”企业有:SAMSUNG汽车,Simmteh,韩国电路(永丰集团),ISU-Petasys,GE电子(大德集团所有),韩国柔性PCB大企业主要包括:永丰电子企业(永丰集团所有)
,Inter Flex(永丰集团),TH Flex,SI Flex,新Flex等,其中永丰电子,InterFlex和SI Flex被业界称为(FPC Enterprise三强)。 FPC和PCB的诞生和发展,软硬键合板RF PCB的出现,柔性电路板和刚性电路板通过压力等工艺按照相关工艺要求,形成FPC和PCB特性电路板。此前,Apple的iphone显示屏,触摸屏采用多层FPC,10周年纪念品苹果 X将使用RFPCB,因为多层FPC只能容纳单个芯片,苹果 X需要添加两个新芯片,包括支撑移动ProMotion适用于神经引擎的自适应刷新率技术以及其他人工智能(AI)功能。
另外,芯片安装在FPC上很容易脱落,使用RF PCB可以有效地避免这种缺陷。目前,只有韩国制造商(包括Interflex,BHflex,SEMCO和永丰电子)才有能力生产RF PCB,日本和台湾的企业需要2  -  3年才能实现批量生产。与此同时,由于Apple的基准作用,国内品牌手机有望在不久的将来使用RF PCB,大家认为2018年RF PCB供不应求的局面将更为严峻。韩国媒体etnews指出,苹果为了确保RF PCB的供应,花费数千万美金购买软硬板粘接板生产设备,以租赁给制造商。
目前,国内电子R& d团队已形成,致力于软硬板粘接板,填补了国内企业在软硬板粘接板领域的空白。
数据看台湾PCB,积极布局SLP作为名副其实的电子宝岛,台湾的电子企业主要分为两大类,第一类是半导体企业,从设备,材料到设计,制造和密封,另一个主要是计算机和手机OEM及相关配套0元件企业。自80年代以来,台湾的“铸造五虎”以其PC代工厂而闻名,自2005年以来,随着手机OEM的迅速崛起,一些代工厂商迅速崛起。
 
 

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