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展望表面贴装技术(SMT贴片)的过去和未来

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-11-14 23:07    浏览量:
表面贴装技术自1980年代以来一直是PCBA的主要设计蓝图,但是它的过去会决定未来吗?
 
  印刷电路板制造业的繁荣发展速度与将其并入的速度相同。随着意识形态,方法论和技术的飞速发展,听到80年代创造的现代表面贴装技术的基本原理仍在使用中,这可能会让某些人感到惊讶。


  过去,“钉子和洞”方法占上风。为了简化说明,在制造电路板之后,将其发送给将绑扎元件的PCBA企业。但是,随着技术变得越来越复杂,摩尔定律变得越来越重要。该理论在PCBA行业中是众所周知的,PCB Train报告说,其原因是每18个月PCB中发现的晶体管数量增加一倍,而成本却保持不变。

  这种工作方法导致“钉和孔”工艺的价格飞涨,因为手动dip通孔插件PCBA加工方式变得更加昂贵。这就需要转换为节省成本的方法,该方法可以加快更复杂的设计的生产,同时又会产生预算限制。
 
表面安装技术和未来的技术发展
 
  即报道说,在消费者购买终端上的个人计算机热潮促使人们需要将快速,精益的制造方法纳入标准设计流程中,以履行装运义务。表面安装技术是主导方法。
 
  从本质上讲,smt贴片加工厂制造商能够知道PCBA企业可以说完所有步骤,就可以放弃“钉孔”设计图并更快地印刷电路板。随着生产加速和成本下降,这彻底改变了行业。无需本质上预制设计以适合电路板装配规格的要求,大型零售商就可以订购大量订单并缩短交货时间。“表面贴装技术SMT贴片变得越来越重要。”
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  由于元器件之间的空间已缩小到十分之一英寸,因此该方法今天仍然存在。尽管这需要更多地关注细节,但是如果没有PCB行业的制造成就,就不可能实现电子领域的进步。
展望未来,表面贴装技术将共同依赖于精益制造技术。可穿戴式技术以及对个人计算机的预期变化将要求PCBA团队具有更大的灵活性,以完成未来的设计。
 
  摩尔理论将继续成为该行业的标准,该行业不断被提醒需要用更少的钱做更多的事,并使其工作部件比一年前更快。现在,存储内存已接近PB领域,而几年前还只是TB。
 

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