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PCBA贴片加工品控有哪些

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-10-23 23:07    浏览量:

  PCBA的加工过程涉及到PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关,而造成严重后果。对于那样的情形来说,PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证,那么PCBA的加工品控主要有哪些呢?

1.接到PCBA加工的订单后召开产前会议至关重要,主要是专门针对PCBGerber文件进行工艺分析,并专门针对客户的要求不同提交可制造性报告(DFM),许多小生产厂家对此不予重视,但往往倾向于此。不仅容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题,而且还产生了大量的返工和返修工作。
 

2、PCBA来料的元器件采购和检验

  需要严格控制元器件采购渠道,务必从大型贸易商和原生产厂家进货,那样可以规避使用到二手材料和假冒材料。除此之外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。

PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

IC:检查丝网印刷与BOM是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。

其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。
 

3、SMT组装

  焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。

除此之外严格实行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
 

4、插件加工

  在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率,这是PE工程师务必继续实践和总结的过程。
 

5、PCBA加工板测试

  对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。
 

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