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如何防止QFN元件中的短路接地?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-10-14 20:42    浏览量:

SMT贴片百科:如何防止QFN元件中的短路接地?

  QFN型封装因其小巧的外形而受到欢迎。 与QFP,SOP和TSSOP等其他封装相比,它也可以轻松卷绕而不会造成铅损。 由于这些器件的一面通常小于14毫米,因此裸芯片设计在芯片的中心位置,以便有效散热。 这种暴露的裸片由铜制成,通常具有锡涂层,在大多数情况下与芯片的接地引脚连接。 


  在PCB布局设计阶段,设计人员应考虑在QFN焊盘图案的中心添加相同尺寸的裸露铜盘。 这为散热提供了一个热导管,使组件工作更加稳定。 

  在某些情况下,当组件消耗大量电力以获得热量时,PCB上的暴露铜也可以被去除,特别是在高密度应用中。 但要密切关注:如果集成电路下方有通孔,则必须通过焊接掩模进行支撑,因为在回流期间,当温度达到217°C(无铅SAC305焊膏)时,IC管芯上的精加工锡会熔化触摸暴露的通孔更有可能导致意外的短路。 尤其是,如果PCB没有任何焊盘氧化,那么很容易导致短路。 

  深圳市龙岗SMT贴片打样:此外,设计人员还需要避免将其他元件(如贴片电阻和电容)放置在靠近IC角落的位置(见图片,4角处有8个点),因为裸片框架暴露在IC边缘,大部分是2点“在一个角落。 其他芯片终端如果彼此靠得太近,那么在这些暴露点处有makinv接触的机会很大。 如果它们太靠近,它们也会导致另一种类型的短路缺陷。

 

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