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PCBA加工中常见的两种焊接方式详解

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-11 19:30    浏览量:
  在PCBA加工中,两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么,回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么,它们的区别是什么?
 
1.回流焊:
  通过加热和熔化焊盘上预涂的焊膏,将预先安装在焊盘上的电子元件的引脚或端子与PCB上的焊盘进行电气互连,以达到将电子元件焊接在PCB上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊工艺:印刷膏>安装组件>回流焊>清洗
 
2.波峰焊:
  用泵将熔化的焊料喷入焊料波峰,然后将待焊电子元件的引脚通过焊料波峰,实现电子元件与PCB板之间的电气互连。波峰焊可分为四个部分:喷涂、预热、锡炉和冷却。
波峰焊工艺:插入>使用助焊剂>预热>波峰焊>切角>检查。
 
3.波峰焊和回流焊的区别:
(1) 波峰焊是通过熔融焊料形成焊料波峰来焊接部件;回流焊是利用高温热空气形成的回流熔化焊料对元器件进行焊接的过程。
(2) 在回流焊接过程中,PCB电路板上的熔炉前面有焊料。焊接后,仅熔化涂覆的焊膏进行焊接。波峰焊时,PCB电路板上的炉前没有焊料。焊工产生的焊料波峰覆盖待焊接焊盘上的焊料,以完成焊接。
(3) 回流焊适用于片式电子元件,波峰焊适用于pin电子元件。波峰焊和回流焊是PCBA加工中的两个重要工艺。焊接的结果决定了PCBA加工产品的质量。




 

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