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SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-31 22:48    浏览量:
  SMT贴片加工中为什么要使用无铅焊接?当大家生产电子产品和设备时,无论是国内销售还是国外出口,大家都将涉及包括铅在内的有害物质的审查,这表明人们越来越重视环境保护和生命。亚信达电子将引导您了解SMT贴片加工中的无铅工艺。
 
  据推测,电子产品的读者对ROHS并不陌生,因为在出口方面,大家必须考虑到欧盟庞大的市场群体。RoHS是欧盟电子产品出口审查的重要项目,RoHS认证对电子产品的要求相对严格,根据RoHS指令和WEEE指令,有害物质限制管理和废料回收管理包括10类102种产品,前7类产品是中国主要出口电气产品。包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通信设备、消费品、照明设备、电气和电子工具、玩具、休闲和运动设备、医疗设备(植入或感染产品除外)、监控仪器和自动售货机。无铅控制最重要的环节是SMT贴片工艺中无铅焊接工艺的选择,包括无铅焊膏的使用和无铅贴片工艺。

 
电子产品的RoHS限制——无铅
相关国际标准
1.Ipc-1066《无铅组件、部件和设备中无铅和其他可报告材料测定用标记、符号和标签》,2005年1月
2.IPC/JEDEC j-std-609《电子组装用焊接终端材料的标记、符号和标签》,2006年2月
3.2006年5月IPC/JEDEC j-std-020d非密封固体表面安装组件的湿度/回流灵敏度分类(取代IPC/JEDEC j-std-020C,2004年7月)
4.Ipc-1065材料申报手册
5.(ipc-1752-1/2材料申报表ipc-1752-3材料申报格式用户指南)
6.Ipc-1401材料申报手册(仅适用于印刷电路板制造和用户)
7.Jesd201锡和锡合金表面涂层锡须磁化率的环境验收要求
8.Jesd22-a121测量锡和锡合金表面涂层的锡晶须生长的试验方法
9.J-STD-033潮湿/回流敏感表面安装装置的包装、运输和使用
 
无铅与无铅的优缺点比较
1.Sac305(sn96.5%Ag3%cu0.5%)是无铅焊料的主流选择,熔点(液相线M.P)为217℃~221℃。比现有的Sn63/Pb37共晶合金高34℃;以回流焊为例,平均操作时间延长20秒,导致热质量大幅度增加,对元器件和PCB影响很大。
2.Sn63/Pb37回流焊的电流峰值温度为225℃,波峰焊的电流峰值温度约为250℃;但sac305回流温度只能提高到245℃,波峰焊(PCB喷锡)只能在270℃,以防止零部件在高温下损坏。即使如此,高温下的锡溶解效应也会破坏焊料中的金属比例,增加熔点,恶化流动性。
3.sn63.pb37的液体表面张力约为380达因/260℃,与铜基体的接触角约为11°;ac305的液体表面张力约为460达因/260℃。接触角增加到44°;表面张力的增加增加了内聚力,降低了外粘附力,这不仅使其容易变形,而且使锡的分散性和载锡性变差;通常,Sn63/Pb37的润湿时间为0.6s,而sac305的润湿时间为2S。
 
RoHS豁免条款:铅(PB)可在以下情况下继续使用:
1.CRT、电子元件和荧光灯管的玻璃材料中的铅。
2.含铅高温焊料(铅含量超过85%)
3.服务器和数据存储用含铅焊料(豁免有效期至2010年)
4.含铅焊料用于交换机、信号设备、传输设备、电信网管设备等网络基础设施设备。
5.电子陶瓷器件(如压电陶瓷器件)中的铅
6.作为合金元素,钢合金中不超过0.35%,铝合金中不超过0.4%,铜合金中不超过4%。

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