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助焊剂残留物可能对PCB板造成危害

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-24 22:30    浏览量:
  自首次使用以来,焊剂残留一直是PCB组装(PCBA)可靠性的祸根。但是,在焊接之前,必须使用化合物来减少铜表面上形成的氧化物。历史上,活性松香基助焊剂一直用于为焊料提供润湿表面。这些焊剂的问题在于,它们含有氯或溴,在焊接操作后仍然具有腐蚀性,并且在产品操作过程中可能导致表面腐蚀。已经为电路板开发了许多清洁和测试方法,以清洁表面并进行测试,以确保表面无腐蚀性。这些测试方法大多涉及清洁后的离子污染检查。合格产品的电路板离子污染程度较低。
 
  当转换为符合RoHS标准的焊料时,低固体助焊剂被称为“无清洁”助焊剂。这些助焊剂由有机酸组成,如己二酸或柠檬酸。这些有机酸在焊接过程中达到的温度下分解,并作为焊剂出售。回流焊后无需清洗PCB上的电路板。这通常不是回流问题,因为整个PCBA达到焊剂降解所需的温度。
 
  但是,如果这些焊剂与熔融焊料隔离,则在波峰焊操作期间,它们可能无法达到电路板所需的温度。由于装配厂认为这些助焊剂不需要从PCBA中去除,因此在回流焊或波峰焊后,它们不会去除电路板上的任何助焊剂残留物。许多装配厂会争辩说,他们使用“不清洁”焊剂,不需要清洁。
 
  在波峰焊操作过程中,有些区域可能会捕获焊剂残留物,并且没有经历足够的加热。一个区域位于印刷线路板(PWB)和用于将其传输到焊接波的托盘之间。波峰焊托盘和PWB之间截留的焊剂不会暴露在熔融焊料中,因为托盘为波峰提供了热障。这种焊剂会引起腐蚀,因为它在性质上仍然是酸性的。
 
  它也是吸湿的,这意味着它从空气中吸取水分并溶解。低固体通量通常会导致PWB上的白色材料无效,并且电路板不会导致可靠性问题。该材料非常耐水或异丙醇(2-丙醇)的去除。然而,活性焊剂很容易被水或异丙醇溶解。这可用于区分活性通量和分解通量膜。用异丙基饱和棉签擦拭电路板可疑区域后,外观出现明显差异,表明棉签已清除大量焊剂,焊剂仍然有效。
 
  深圳龙岗SMT贴片加工:定期清洁波峰焊托盘,清除熔化过程中积聚在托盘上的助焊剂残留物非常重要。应使用与稀释焊剂相同的溶剂清洁电路板。非纤维布应该是用于实行此操作的电路板,以便将来的产品在清洁过程中不会被碎屑污染。

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