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表面贴装技术SMT贴片加工的发展趋势

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-23 20:04    浏览量:
  表面贴装组装是表面贴装技术(SMT贴片)的一种形式。这是一种电子电路生产方法,其中元件直接放置在印刷电路板的表面上。这项技术已经取代了早期通过电路板上的孔将元件连接到电路板的方法。
 
  因此,电路板比以前更小,因为它的引线更少或没有引线。相反,它通过一系列引脚、触点和焊球连接到电子设备的其他部件。表面贴装组件中使用的设备包括机器人机器,通常称为拾取和放置贴装机。它们可以高速工作,在电路板上放置电阻器、电容器和其他元件。设备根据特定的预编程任务实行其工作。
 
  操作这些机器所需的App已成为表面安装组件市场增长最快的部分之一。这一市场激增的原因是制造业近年来试图简化其运营。熟练劳动力成本的上升和能源成本的上升意味着制造业必须淘汰那些不被视为增值的企业,并且必须重新定义和优化其他车间流程。 
 
  车间过程自动化的提高导致对表面贴装装配设备的需求增加。与此同时,医疗、电子、国防和航空航天行业的效率和小型化也在提高,这也增加了对小型电子设备和表面安装组装设备的需求。
对产品质量的重视导致了对表面贴装技术测试设备的进一步需求。这不仅降低了维护和返工成本,而且在整个生产过程中保持了质量控制。
 
  持续的技术进步以及新兴和发达经济体从2007-8年金融危机和衰退中复苏所需的快速增长促成了持续增长。亚洲市场受到中国需求复苏的推动。表面贴装技术的市场竞争十分激烈。这个市场的新进入者面临的问题可能是为初步研究支出提供高额资金。

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