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pcb多层线路板加工电镀金层发黑的主要原因

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-07-20 22:41    浏览量:
  最近,大家收到了同行的邮件和QQ,谈论电镀金层发黑的原因和解决方法。由于工厂的实际生产线、使用设备、药液系统并不完全相同。因此,有必要对产品和实际情况进行分析和处理。以下是三个常见问题供大家参考。
1.镀镍层厚度控制
  大家一定觉得小编头晕了。当大家谈论电镀金层发黑时,大家如何谈论电镀镍层的厚度。实际上,PCB电路板的镀金层一般很薄,这反映在镀金的表面问题上。其中许多是由于镀镍性能差造成的。一般来说,薄的镀镍层会导致产品的外观呈白色和黑色。因此,这是工厂工程师和技术人员检查的第一项。镍层厚度一般应在5um左右。
 
2.镀镍筒药液情况
  我还是想谈谈镍筒。如果镍筒的药液长期保养不好,加碳处理不及时,镀镍层容易产生片状结晶,镀层的硬度和脆性增加。严重时会产生涂料发黑的问题。这是许多人往往忽视的一个控制点。这往往是问题的一个重要原因。因此,请仔细检查贵厂生产线的药液情况,进行对比分析,并及时进行彻底的碳处理,以恢复药液和清洁电镀液的活性(如不能处理碳,则更大)
 
3.金筒控制
  现在我说的是金罐的控制。一般情况下,只要药液经过良好的过滤和补充,金罐的污染程度和稳定性都会优于镍罐。但需注意检查以下几个方面是否良好:
(1)金罐补充的添加量是否充足和过量
(2)药液的pH值控制如何
(3)导电盐如何?如果检查结果没有问题,重新使用AA机器

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