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多层盲埋式PCB板精密再整合问题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-07 15:27    浏览量:
     PCB打样中多层盲埋式PCB板精密再整合问题
     盲孔和盲孔结构的印刷电路板通常是通过“分隔板”生产完成的,这意味着必须多次完成该板,钻孔,穿孔电镀等,因此精确定位非常重要。
     印刷电路的高精度是指使用精细的线宽/间距,小孔,窄的环宽度(或无环宽度)以及掩埋,盲孔等技术来实现高密度。高精度是指“细,细,窄,细”的结果必然带来高精度的要求,以线宽为例:线宽为O.20mm,按规定生产为O.16-0.24mm为合格,其误差为(O.20土0 .04)mm;和O.10mm线宽,相同的误差为(0.10 x O.02)mm,显然后者的精度提高了1 x,依此类推并不难理解,因此不再单独讨论高精度要求。
     埋盲通孔技术埋,盲,通孔组合技术也是提高印刷电路高密度的重要途径。一般平躺,盲孔是微小的孔,除了增加板上的布线数量,埋入外,盲孔都是利用“最近”互连罪过,大大减少了形成的通孔数量,隔离盘的设置也将大大减少,从而增加了板上有效布线和互连的数量,提高了高密度。具有盲孔的多层印刷电路板制造中的层间重合问题
     通过使用普通的多层印制板生产的销钉预定位系统,将设计的每一层单件图形统一到一个定位系统中,以达到成功制造制造的条件。对于如使用超厚板材,如板厚达2毫米,可在定位孔位置铣削一定厚度层的方法,还将其放入前定位系统冲头四槽定位孔设备的加工能力。

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