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PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-07 10:08    浏览量:
PCB表面处理OSP膜厚度的主要因素是:
 
1. Osp主要成分的浓度:OSB液体中的主要成分是烷基苯甲腈或类似成分(mita),该浓度是确定osP膜厚度的基础。
 
2.有机酸:有机酸的添加可以增加烷基苯并二氮杂卓在水溶液中的溶解度。促进形成复杂的保护膜。过量的剂量会溶解沉积在铜表面的保护膜,因此控制有机酸的附加值(即pH)非常重要。当PH值太高时,烷基苯的溶解度降低,出现油状沉淀,不利于浸渍。 Ph值控制可以合理地获得致密,均匀,中等厚度的复合膜。 PH值太低,复合膜的溶解度增加,这会使沉积在铜上的复合物溶解而不是形成需要厚度的膜。
 
3.浸涂时间:在确定的OSP槽液成分,温度和pH值下,复合保护膜的厚度将随着浸入时间的增加而开始呈直线上升,然后随着时间的延长而缓慢上升,超过一定时间后,膜的厚度基本不会增加。
 
4.预浸:预浸可以防止有害离子(例如氯离子)损坏OSP钢瓶溶液。而且预浸液中含有适量的铜离子(恒桥要求预浸缸中的铜离子为10 ppm),可以促进复合保护膜的形成,缩短浸入时间。通常认为,由于铜离子的存在,烷基苯和铜离子已经在一定程度上整合在预焊料溶液中。这种具有一定积累度的络合物然后沉积在铜表面上形成络合物膜,可以在较短的时间内形成较厚的保护层,从而起到络合物促进剂的作用。但是,预浸剂中烷基苯并二氮杂卓或类似成分(线粒体)的含量非常小。而铜离子的抑制作用,会使预浸液的溶液过早老化,需要更换。 OSP预浸缸的主要功能是加快OSP膜厚度的形成,并处理其他有害离子对OSP缸的影响。建议药水的性能良好,尽量不要将钢瓶预先浸入水中作为常规处理环节。这降低了成本。

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