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电路板生产中常见的问题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-23 14:37    浏览量:
    1:电镀坑
     从铜槽,图形转移到预镀,镀铜和镀锡,这种缺陷还会导致更多的过程。PCB打样生产厂家告诉您,长期清洗铜吊篮的主要原因是,在含铜的微腐蚀腐蚀液中,滴水会从吊篮滴落到板面上,形成污染,之后铜板通电由点形电镀引起的是一个坑。图形转印过程的主要原因是设备维护和显影清洁不良,原因有很多:刷机刷辊吸辊污染了胶渍,吹干干燥段的风刀风扇内脏,油污粉尘等,板表面膜或预涂印刷除尘不当,显影剂图像不干净,水洗后图像不佳,含硅消泡剂污染印版表面。电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微腐蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,所以水的硬度较高,会出现混浊,污染的板面;随后的电镀可能会导致不同程度的电镀凹坑。
     2:板白或颜色不均匀
     酸性镀铜罐本身可能有以下几个方面:鼓形气管偏离其原始位置,空气搅拌不均匀,过滤泵泄漏或鼓形管附近的进气口吸入空气,产生细碎的气泡,吸附在板的表面或线条的边缘,尤其是水平边缘,线条的角上;棉芯制造过程中使用了防静电处理剂污染罐内液体,导致泄漏,这种情况会增加鼓气,液面泡沫,及时清理干净,棉芯应用酸碱溶液浸泡,板色变白或颜色不均匀:主要是光亮剂或维护问题,有时还可能是清洗后的酸性油污问题,微腐蚀问题。铜缸光剂失衡,有机物污染严重,罐内液体温度过高可能引起。酸脱油一般不会有清洁问题,但是如果水质的pH值是酸性和有机物,尤其是循环水洗涤,可能会导致清洁效果差,微蚀不均匀现象;清洗水水质较差,洗涤时间稍长或预先浸入酸液中,处理后的板表面可能会有轻微的氧化,在铜罐镀层中,由于是酸性氧化而将板带入槽中,氧化物难以去除,也会造成印版颜色不均匀;

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