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通孔插装元器件的焊盘设计

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-14 13:58    浏览量:

     插装元器件的孔径
     插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。
     1:标准孔径尺寸
     推荐的标准孔径尺寸为:0.25mm(10mil),0.4mm(16mil),0.5mm(20mil),0.6mm(24mil),0.7mm(28mil),0.8mm(32mil),0.9mm(36mil),1.0mm(40mil),1.3mm(51mil),1.6mm (63mil),2.0mm(79mil)。注意: 0.25~0.6mm的孔径尺寸一般用做导通孔。
     2:金属化孔
     对于金属化孔,使用圆形引线时,孔径比引线直径一般大0.2(8mil)~0.6mm(24mil),并视板厚选取。一般厚板选大值,薄板选小值。
     对于板厚在1.6(63mil)~2mm(79mil)的板,孔径比引线直径一般大0.2(8mil)~0.4mm(16mil)即可。对于引线直径≥0.8mm(32mil),板厚在2mm以上的安装孔,间隙应适当大点,可以取0.4~0.6mm。在同一块电路板上,孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免采用异形孔,以便降低加工成本。
     焊盘形式与尺寸
     焊盘外径的设计主要依据布线密度、安装孔径和金属化状态而定。对于金属化孔的孔径≤1mm的P C B,连接盘外径一般为元器件孔径加0.45(18mil)~0.6mm(24mil),具体依布线密度而定。在其他情况下,焊盘外径按孔径的1.5~2倍设计,但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm(9mil)的要求。


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