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pcb打样结构尺寸与公差

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-26 10:33    浏览量:
     1:PCB中有关设计元素的组成应在设计模式中说明。形状由机械1到16层(优先级)或禁止进入层表示。如果同时在设计文件中使用,则通用屏蔽层用于禁用布线,而不是开孔,并使用机械1进行成型。在设计图中,表示了一个长SLOT孔或中空,并表示了相应的形状用“机械1”层绘制。
     2:外形尺寸公差
     PCB尺寸应符合设计模式。如果未指定图案,则尺寸公差为.2mm。
     3:平整度(翘曲)0.7%
     分层的概念?
     1:单面板以顶层(Top layer)绘制线层(Signal layer),表示该层线是面子面。
     2:在单面板的最底层(底层)绘制线层(Signal layer),表明该层线是面。
     3:双面板我默认为脸的顶层(即顶层),坐在上面的丝网字符,底层(底层)为脸,底层的丝网字符相反;
     4:多层层叠命令将protel99se版本提供给层堆栈管理器,protel98版本应提供标识或App顺序,pads系列设计App来进行层命令。
     印刷电线和垫片?
     1:布局
     印刷导体和焊盘的布局,线宽和线距原则上根据设计图案而定。但我将有以下处理方法:根据工艺要求适当地进行线宽,PAD环宽度的补偿,我司一般会在单面板上增加PAD以增强客户焊接的可靠性。当设计的行距不符合工艺要求(过密可能会影响性能,可制造性)时,大家会按照生产前的设计规范进行适当调整。
     原则上建议客户设计双层和多层板,通孔(VIA)的内径设定为0.3mm以上,外径设定为0.6mm以上,元件垫大于孔径为50%,小板厚孔径比为6:
     1:马口铁的生产线宽度线距离设计为大于6mil。镀金工艺线的宽度设计为大于400万,以缩短生产周期并降低制造难度。未注册的深圳市顺义捷科技有限企业。上述数据的每半盎司,镀锡板应增加150万以上。 (线宽)根据铜箔厚度要求。小型钻具为0.3mm,精加工孔约为0.2mm。
     2:线宽公差:印刷线宽公差内部控制标准为20%
     3:网格处理为了避免高峰期印刷后的PCB板弯曲后铜表面起泡和热应力,建议将大铜表面打成网格状。网格间距为10mil(不少于8mil),网格线宽度小于10mil(不少于8mil)。
     4:隔热罩(隔热垫)处理在大面积的接地(电气)中,经常有脚的组件与其连接,连接脚的处理要考虑到电气性能和工艺需要,制作一个十字花垫(绝缘盘),可以在焊接时制作由于横截面的过度冷却和虚假焊接点的可能性大大降低。
     5:内线,铜箔隔离钻孔为.3mm。建议对组件的接地脚进行绝缘。线,铜箔距离板边缘的距离为s.3mm,外部走线,铜箔板的边缘,金手指的位置无铜箔。避免因裸露的铜皮引起的短路。

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