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PCB电路板设计

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-01-10 10:46    浏览量:
     初步设计的仿真操作为了确保设计的电路图能够正常工作,首先必须用计算机App进行仿真。这种类型的App可以读取设计图并以多种方式显示电路的操作。这比实际制作样品PCB然后使用手动测量更有效。
     将零件放在PCB上零件的放置方式取决于它们的连接方式。它们必须以最有效的方式连接到路径。所谓高效布线是指引线越短,层数越少(这也减少了引导孔的数量)越多越好,但在实际布线中,大家会提到这个问题。这是总线在PCB上连接时的样子。
为了使部件具有完美的接线,放置位置很重要。测试布线的可能性,以及高速正确的操作今天计算机App的一部分可以检查每个部件的位置是否正确连接,或检查它是否在高速操作下正常工作。这一步称为排列部件,但大家不会过深地研究它们。
     如果电路设计出现问题,您还可以在现场导出线路之前重新排列部件的位置。导出PCB上的接线概述中的连接现在看起来像现场接线。此步骤通常是完全自动化的,但通常需要手动更改某些部件。这是2层楼板的电线模板。红色和蓝色线分别代表PCB的部件层和焊接层。带有四个方块的白色文字表示各种标志的印刷表面的屏幕版本。红点和圆圈代表钻孔和导孔。在右侧,大家可以看到PCB上的焊接表面有一个金色的手指。
该PCB的最终成分通常被称为工作薄膜(艺术品)。每个设计必须符合一系列要求,例如线之间的最小预留空隙,最小线宽和其他类似的实际限制。这些规定根据电路的速度,传输信号的强度,电路对功耗和噪声的灵敏度以及材料质量和制造设备等因素而变化。如果电流强度上升,则还必须增加导线的厚度。为了降低PCB的成本,同时减少层数,同样重要的是要注意这些规定是否仍然一致。
     如果需要多于2层的结构,则通常使用功率层和接地层来避免信号层上的传输信号受到影响并且可以用作信号层的屏蔽。导线的后部电路测试为了确定导线在导线之后能够正常工作,它必须通过最终测试。此测试还可以检查不正确的连接,所有在线都跟随概述。生产文件的建立由于PCB的设计有许多CAD工具,因此制造商必须拥有符合标准的文件才能制作电路板。有几种标准规范,但最常用的是Gerber文件规范。一组Gerber文件包括每个信号,电源和接地层的平面图,电阻焊接层和网板的印刷表面的平面图,以及诸如钻孔和取出的指定文件。
电磁兼容性问题未按照EMC(电磁兼容性)规范设计的电子设备可能会发射电磁能量并干扰附近的设备。 EMC对电磁干扰(EMI),电磁场(EMF)和RF干扰(RFI)施加了最大限制。该规定确保了附近的电器和其他电器的正常操作。 EMC严格限制散射或传输到其他器件的器件的能量,并设计用于降低外部EMF,EMI,RFI等的磁化强度。换句话说,该规定的目的是防止电磁能量进入或通过装置发射。这实际上是一个难以解决的问题,通常主要使用电源和接地层,或者将PCB放入金属盒中以解决这些问题。电源和接地层可以防止信号层受到干扰,并且金属盒具有相同的实用性。
     大家对这些问题并没有太过深入。电路的最大速度取决于根据EMC规定的工作方式。内部EMI,例如导体之间的电流耗尽,随着频率的增加而增加。如果两者之间的当前差距太大,那么一定要长度两者之间的距离。 它还告诉大家如何避免高压并最大限度地减少电路的电流消耗。 布线的延迟率也很重要,因此长度越短越好。 因此,小PCB的布线良好,比大PCB更适合高速运行。

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