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BGA封装的器件焊盘

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-01-02 13:01    浏览量:

     BGA封装概况随着可编程器件(PLD)密度和I/O引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求也在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互连,提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在BGA封装中,I/O互连位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。器件直接焊接在PCB上,采用的装配工艺实际上与系统设计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。另外,BGA封装还具有以下优势。
     1:引脚不容易受到损伤:BGA引脚是结实的焊球,在操作过程中不容易受到损伤。
     2:单位面积上的引脚数量更多:焊球更靠近封装边缘,倒装焊BGA的引脚间距减小到1.0mm,micro-BGA封装的引脚间距减小到0.8mm,从而增加了引脚数量。
     3:更低廉的表面贴设备:在装配过程中,BGA封装能够承受微小的器件错位,可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错位,是因为BGA封装在焊接回流过程中可以自对齐。
     4:更小的触点:BGA封装一般要比QFP封装小20%~50%,更适用于要求高性能和小触点的应用场合。
     5:集成电路速率优势:BGA封装在其结构中采用了地平面、地环路和电源环路,能够在微波频率范围内很好地工作,具有较好的电气性能。
     6:提高了散热性能:管芯位于BGA封装的中心,而大部分GND和V CC 引脚位于封装中心,因此GND和V CC 引脚位于管芯下面,使得器件产生的热量可以通过GND和V CC 引脚散到周围环境中去(GND和V CC 引脚可以用做热沉)。


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