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PCB设计传播速度与材料

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-10-28 10:51    浏览量:
     传播速度与材料的介电常数之间的关系为  ,c为光速(3×108m/s);εr为材料的介电常数。信号的传播速度和材料的介电常数的平方根成反比。
     PCB的传播延迟时间取决于电路材料的介电常数和通路的几何结构。通路的几何结构会影响电路板上电场的分布情形。如果整个电力线都包覆在PCB里面,则其有效的介电常数会变大,因而导致传播速度变慢。
     对于典型的FR-4 PCB材料来说,如果一个电路通路采用所谓的stripline结构,则其电场及电力线的分布只存在于上下两个接地层中间,所产生的有效介电常数为4.5。而位于PCB外层的通路所形成的电场一端在空气中,另一端则在PCB材料里面,其所产生的有效的介电常数为1~4.5。
     氧化铝是一种用来组成高密度电路板的陶瓷材料,其优点是具有非常低的热膨胀系数,容易形成较薄的电路层,但它的制造成本较高,常在微波电路系统中使用。 介电常数的传输线效应介电常数的传输线效应 
     “最大长度”(单位:mm)代表的是进入“离散模型”领域的最小通路长度。以PCB为例,当其介电常数为3时,对于一个100MHz的信号,通路长度超过106mm就会进入“离散模型”领域。而对于陶瓷材料,由于其介电常数为10,若有一个100MHz的信号,当其通路长度超过64mm就会进入“离散模型”领域。

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