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PCB生产工艺对阻抗的影响

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-10-11 09:57    浏览量:
     生产工艺对阻抗的影响很大,从理论上讲,连续调整介质的厚度可以得到连续变化的阻抗控制,但这在PCB生产厂家是难以达到的,因为目前国内的生产厂家一般采用层压成板的生产方式,所以各层的介质厚度分为很多规格,而不是连续变化的。绝大多数PCB生产厂家的PCB采用两种介质:芯材和半固化片,芯材和半固化片的交替叠加构成PCB板,一个八层PCB板的典型结构如下图所示。

     芯材是两面附有铜箔的介质,即一个简单的双面板。芯材有以下十几种规格:0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm。注意:在进行阻抗控制的时候,一定要考虑到芯材的厚度中是否包含了铜箔的厚度。 
     半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。半固化片有1080、2116、7628三种规格,应至少选择两片以上的半固化片进行组合,由于半固化片在层压期间压力过大使得介质的厚度变薄,应当注意计算阻抗时,对于走线层铜箔层压时会嵌入介质中,平面层不受影响。 
     由以上阻抗的物理意义可知,阻抗是由PCB走线的自感、自容及互感、互容决定的,而这些PCB的寄生参数又与板材和PCB生产厂家的加工工艺密切相关,所以生产厂家的加工工艺直接影响着阻抗的控制精度。按照理论分析,同一条PCB走线上的阻抗应该是一致的,但由于线的各处宽、介质厚度、加工工艺的影响存在偏差,从而使得线各点的阻抗不一致。 
     微带线相对于带状线来说,更易于向外辐射与受到干扰,因此对于关键信号如时钟、低位地址等周期性较强的信号线应走带状线的形式,并且保持阻抗连续性。另外,负载过重也会影响特征阻抗,一般过大的容性负载会使物特征阻抗降低。

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