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深圳SMT贴片加工工艺

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-10-31 23:13    浏览量:

  SMT是现阶段电子组装行业里最流行的1种加工工艺,它能很大程度上的节约成本和时间,提高生产效率。这种加工工艺在小铭打样科技的加工厂也里一直运用着,SMT可分为单面和双面贴片加工工艺几种,还可分为组装和混装几种形式,今天儿就带各位了解一下。

单面组装:

 

来料检测→丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修

 

双面组装:

 

A:来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干→回流焊接(最好仅对B面→清洗→检测→返修)。

 

B:来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗→检测→返修。

 

此加工工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此加工工艺。

 

单面混装:

 

来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修

 

双面混装:

 

A:来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修

 

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

 

B:来料检测→PCB的A面插件(引脚打弯)→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修

 

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

 

C:来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊接→插件,引脚打弯→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修A面混装,B面贴装。

 

D:来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→检测→返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

 

E:来料检测=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→(可采用局部焊接)→ 插件 → 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)→ 清洗 → 检测 → 返修A面贴装、B面混装。

 

双面组装:

 

A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)。

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

 

B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。

 

  以上就是深圳SMT贴片加工的单双面贴片工艺,欢迎随时联系小铭打样,来厂参观咨询.

 

 

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