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怎样预防SMT代工生产中OEM不良现象

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-10-28 21:59    浏览量:

  smt代工生产的OEM中会出现某些常见的不良现象,那些问题影响着SMT贴片加工厂的加工产品质量问题,那么那些电子加工中的不良现象应该怎么去预防呢?

一、润湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。

解决方案:选择合适的焊接工艺,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
 

二、桥联

  深圳smt代工生产中发生桥联的原因,大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的,在电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。

解决方案:

1、要防止焊膏印刷时塌边不良。

2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。

3、元器件贴装位置要在规定的范围内。

4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度,都要严格要求。

5、制订合适的焊接工艺参数。
 

三、裂纹

  焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。

解决方案:表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
 

四、焊料球

焊料球的产生多发生在深圳smt代工生产焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位、塌边、污染等不良现象也有关系。

解决方案:

1、预防焊接加热中的过急不良。

2、对焊料的印刷塌边、错位等不良品要预防。

3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。

4、按照焊接类型实施相应的预热工艺。

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