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球栅阵列(BGA)封装的优缺点分析

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-06 22:58    浏览量:
  球栅阵列或BGA是一种表面贴装封装(无引线),使用金属球(焊球)阵列进行电气互连。BGA焊球连接至封装底部的层压基板。BGA芯片通过引线键合或倒装芯片技术连接到基板。BGA基板具有内部导电迹线,该内部导电迹线将芯片到基板键合连接到基板到球阵列键合。
 
  BGA使用回流焊炉焊接到印刷电路板上。当焊球在回流焊炉中熔化时,熔化焊球的表面张力使封装在电路板上的正确位置保持对齐,直到焊料冷却并固化。正确且受控的焊接工艺和温度对于良好的焊点和防止焊球之间短路至关重要。
 
BGA封装
球栅阵列(BGA)封装的优势
球栅阵列(BGA)与其他电子元件相比有许多优点。集成电路BGA封装的最大优点是其高互连密度。BGA封装在电路板上的空间也很小。
由于将封装焊接到电路板上所需的焊料来自焊料球本身,因此球栅阵列和电路板的组装比其含铅类似产品更高效、更易于管理。这些球在安装过程中也会对齐。
BGA封装与电路板之间的低热阻是球栅阵列封装的另一个优点。这样可以使热量更自由地流动,从而更好地散热并防止装置过热。
由于芯片和电路板之间的路径较短,BGA也具有更好的导电性。
 
BGA的缺点
像所有其他电子封装一样,BGA也有一些缺点。以下是BGA的一些缺点:
由于电路板弯曲应力引起的潜在可靠性问题,BGA封装更容易受到应力的影响。
深圳龙岗SMT芯片加工厂:BGA一旦焊接到电路板上,很难检查焊球和焊点是否有缺陷。

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