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如何选择合适的PCB铜厚

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-28 22:13    浏览量:
  电镀通孔(PTH)铜最佳厚度的选择对印刷电路板的整体可靠性起着决定性的作用。在确定最佳PCB铜厚度时,需要考虑两个关键因素。第一个是当前容量可接受的热升。第二个是机械强度,由铜的厚度、孔的大小以及是否有支撑过孔决定。
 
选择您的PCB材料
  电路板制造商和设计师可以选择多种介质材料,如标准FR4(工作温度130°C)到高温聚酰亚胺(工作温度250°C)。如果您的应用容易受到极端环境或高温的影响,请考虑使用更多的特殊材料,但如果电路跟踪和镀通孔标准为1盎司/平方英尺;它们能在极端条件下生存吗?
 
  一种测试方法是专门为印刷电路板行业设计的,用于确定成品电路的热完整性。热应变来自各种板材制造、组装和维修过程,其中铜和PWB层压板的热膨胀系数(CTE)之间的差异为裂纹形核和扩展以及电路故障提供了驱动力。热循环测试(TCT)检查电路的电阻是否增加,因为它经历了从25°C到260°C的空气-空气热循环。
 
  电阻的任何增加都表明铜电路中的裂纹会导致电气完整性的崩溃。本试验的标准试片设计使用32个镀通孔链,当受到热应力时,这些链被视为电路的最薄弱部分。
 
重型镀铜通孔印刷电路板
  TCT结果清楚地表明,无论董事会的材料如何,故障率都可能无法接受。对镀有0.8密耳至1.2密耳铜镀层的标准FR4板进行的热循环研究表明,32%的电路在8次循环后出现故障(电阻增加20%被视为故障)。特殊材料板显示,该故障率显著提高(氰酸酯循环8次后为3%),但其价格昂贵(材料成本为5至10倍),且难以加工。平均表面贴装技术组件在装运前至少有四个热循环,每个部件维修可能有两个额外的热循环。
 
  无论使用何种材料,TCT结果都可以清楚地区分不合格电路板的故障率。对镀有0.8密耳至1.2密耳铜镀层的标准FR4板进行的热循环研究表明,32%的电路在8次循环后出现故障(电阻增加20%被视为故障)。特殊材料板显示,该故障率显著提高(氰酸酯循环8次后为3%),但其价格昂贵(材料成本为5至10倍),且难以加工。平均表面贴装技术组件在装运前至少有四个热循环,每个部件维修可能有两个额外的热循环。
 
概述
  深圳龙岗SMT贴片加工厂:高效、高效地使用重型铜电路板可以减少或消除大部分故障。在孔壁上镀2盎司/平方英尺的铜可以将故障率降低到几乎为零(对于标准FR4和最小2.5密耳铜涂层,TCT结果表明,八个循环后的故障率为0.57%)。事实上,铜电路不受通过热循环施加在其上的机械应力的影响。

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