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QFN / SON包常见问题解答

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-20 22:56    浏览量:
包括对有关Ti四线扁平无针/小外形无针(QFN/son)封装技术的优势以及使用QFN/son设备的最佳实践的问题的解答。
 
什么是QFN/son?
  QFN/son是一种具有小塑料形状的封装,没有引线,并且没有引线延伸到封装之外。接触垫外露并与包装底部齐平。
 
QFN/son的优势是什么?
占地面积小(可节省PCB空间)
薄包装(<1mm包装高度)
优异的散热性能(将裸露的散热垫焊接到电路板上,为芯片到电路板的热传递提供了极好的方式)
接触垫的较小尺寸、形状系数和位置允许元件放置在更靠近电路板上其他元件的位置
封装引线电感可以忽略不计
使用标准表面安装设备和PCB组装工艺
该封装不会导致共面性问题
 
QFN/son封装的引脚数、封装尺寸和间距是多少?
  qnf/son封装提供多种管脚编号、封装尺寸和间距。有关更多信息,请参阅ti的App包选择工具。
 
Ti是否仍提供有限责任合伙?
  QFN/son是LLP,代表“无铅引线框架包”,这是国家QFN/son技术的术语。Ti已将LLP整合到企业的QFN/son包中。有关更多信息,请参阅ti的App包选择工具。
 
Ti是否提供双行或多行QFN/son?
  是的,Ti提供双排QFN。您可以在大家的打包选择工具中查看vqfn mr和wqfn mr打包下的选项。

QFN/son表面贴装技术(SMT)的建议和回流曲线是什么?
  QFN SMT建议可在此处找到。QFN/son和多行QFN的应用说明还包括更多细节。
 
是否有使用QFN/son的指南?
  深圳龙岗贴片厂:QFN/son的一般指南包含在TI的四线扁平封装无铅逻辑封装应用说明中。根据TI的经验,这些推荐指南对于最终用户在PCB设计、模板设计和SMT组装步骤中遵循非常重要,以确保SMT工艺的成功。

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