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线路板打样的所有组件必须满足的原则

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-12-03 10:44    浏览量:
根据电路的功能单元。
在布置电路的所有组件时,必须满足以下原则:
(1)根据电路的流量布置每个功能电路单元的位置,使布局易于信号流动,并使信号保持在尽可能相同的方向。 (2)以每个功能电路的核心部件为中心,围绕它进行布局。元件应均匀,整齐,紧凑地布置在PCB上。
最大限度地减少和缩短组件之间的引线和连接。 (3)高频工作的电路应考虑元件之间的分配参数。通用电路应尽可能并联组件。
这样,不仅美观,而且易于安装焊接,便于批量生产。 (4)元件位于电路板的边缘,从电路板的边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状是矩形。长度和宽度加倍为3:2或4:3。
 
当电路板尺寸大于200x150mm时,应考虑电路板的机械强度。
3.焊接板焊盘的中心孔略大于器件引线的直径。焊板太大容易形成虚焊。垫d的外径通常不小于(d + 1.2)mm,其中D是引导孔。
 
对于高密度数字电路,焊盘的最小直径是理想的(d + 1.0)mm。
二,PCB和电路抗干扰措施
 
印刷电路板的抗干扰设计与具体电路密切相关,这里只是对PCB抗干扰设计的一些常用措施做一些说明。
1.电源线设计根据印刷电路板电流的大小,尽量增加粗电源线宽度,减小回路电阻。
 
同时,电源线,地线和数据传输方向一致,有助于增强抗噪能力。
2.地线设计在电子产品设计中,接地是控制干扰的重要方法。如果正确组合接地和屏蔽,可以解决大多数干扰问题。电子产品的地面结构大致是系统的,外壳(屏蔽),数字(逻辑)和模拟。
在地线设计中应注意以下几点:
(1)正确选择单点接地和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,其接线和器件之间的电感影响较小,接地形成的循环电路对干扰有很大影响,因此应采用一点接地方式。当信号工作频率大于10MHz时,接地阻抗变得非常大,此时应尽量降低接地阻抗,应在多点接地附近使用。
当工作频率为1~10mhz时,如果使用少量接地,其接地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地方式。
(2)数字地与模拟地点分开。电路板上有高速逻辑电路和线性电路,它们应尽可能保持分开,并且两者的地线不应分别与电源端接地线相连。低频电路应尽量使用单点并接地,实际接线困难可以部分连接然后接地。高频电路应采用多点串联接地,地线应短而粗,周围的高频元件尽量用光栅大面积贴膜。
尽量增加线性电路的接地面积。
(3)接地线构成闭环。设计了仅由数字电路组成的印刷电路板接地系统,通过使接地线闭合,可以明显提高抗噪能力。原因是:印刷电路板有很多集成电路元件,特别是在功耗较大的元件的情况下,由于接地线的厚度,会在地面上产生很大的电位差,导致抗噪声,如果接地线形成回路,将降低电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。
pcb抄板企业遵循的常见原则

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