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PCB抄板中的常见问题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-12-05 15:35    浏览量:
首先,垫的重叠
1,垫(除表面膏垫)重叠,意味着孔的重叠,在钻孔过程中会造成多个钻头在多个钻头上钻孔,造成孔的损坏。
 
2,多层板两个孔重叠,如一个孔位置为隔离盘,另一个孔是连接盘(花垫),使膜后分离盘的性能,导致报废。
 
二。滥用图形图层
1,在某些图形层做一些无用的布线,原来是四层但设计超过五层的线,这样会造成误解。 2,设计时间图保存,以ProtelApp为例,每层线与板层一起绘制,并用板层标记线,这样在光线绘制数据时,因为板层不是选择,缺少连接和断路器,或者由于选择了标注线和短路的电路板层,
因此,图形层的设计要保持完整性和清晰度。
 
3,违反常规设计,如底层元件表面设计,焊接面设计在顶部,造成不便。
 
三。无序释放人物
1,字符盖垫SMD焊锡,给印刷板通过测试和元件的焊接带来不便。
 
2,人物设计太小,造成丝网印刷困难,国会也让人物相互重叠,难以分辨。
 
四。设置单面焊盘的孔径1,单面焊盘一般不钻孔,如果钻孔需要标记,其孔径应设计为零。
如果设计了数值,则在生成钻孔数据时,孔的坐标将出现在此位置,并且存在问题。
 
2,单面焊板等钻孔应特殊贴标。
 
V.画一个带填充块的垫
 
用填充块在设计线上画出焊盘可以通过DRC检查,但是对于加工是不可能的,所以焊盘的类型不能直接产生电阻焊接数据,在电阻通量,填充块区域将被焊剂堵塞,导致焊接设备困难。
 
六,电子层也是花垫和连接因为电源设计为花垫,形成与实际印刷板上的图像相反,所有连接都是隔离线,设计者应该要非常清楚。
 
顺便说一下,在绘制几组电源或几块土地时要小心,不要留下间隙,以免两组电源短路,也不会造成连接区域被阻止(允许一组电源分开)。
 
七。处理层次的定义不清楚
1,单层板设计在顶层,如果不说明正反面,也许生产的板子安装在设备上并没有很好的焊接。
 
2,例如,一个四层设计时使用顶部mid1,mid2底部四层,但处理不是按这样的顺序放置,这需要澄清。
 
八。设计中的填充块太多或填充有极细纹的填充块
1,光绘数据的制作有丢失现象,光绘图数据不完整。
 
2,因为光绘制数据处理中的填充块是一条线绘制的,所以产生的光绘制数据量相当大,增加了数据处理的难度。
 
九,表面贴装器件焊接板太短
 
这是用于通过测试,对于太密集的表面贴装设备,两脚之间的间距非常小,垫也很精细,测试针的安装,必须上下(左右)交错位置如垫子设计太短,虽然它不会影响设备的安装,但会使试针错误。
 
十,网格的大面积间距太小
 
在线条边缘之间形成大面积网格线太小(小于0.3mm),在印刷电路板制造过程中,拉丝过程很容易在显示后产生大量附着在电路板上的破膜,产生在断开连接。
 
兮。大面积铜箔与外框的距离太近
 
大面积铜箔距离框架应保证至少0.2mm的间距,因为在铣削形状,如铣削到铜箔时容易引起铜箔翘曲和其引起的助焊剂脱落问题。
 
12,边框设计的形状不清晰
保持层,板层,顶层等的一些客户设计了线的形状,这些形状线不重合,导致PCB m

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