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PCB板的成本和PCB板的弯曲程度

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-19 07:41    浏览量:
如果布线不需要额外的层,为什么要使用它?还原层不会使电路板变薄吗?如果电路板少一层,成本是不是更低?
 
但是,在某些情况下,添加图层会降低成本。
 
PCB板有两种不同的结构:核心结构和箔结构。在核心结构中,PCB板中的所有导电层都应用于芯材,而在箔结构中,只有PCB板的内部导电层应用于芯材,而外部导电层涂有箔介电板。
 
使用多层层压工艺通过介质将所有导电层粘合在一起。核材料是工厂中的双面箔板。因为每个芯具有两个面,所以即使充分利用PCB板的导电层的数量也是如此。为什么不在一侧使用箔片而其余部分使用核结构?
 
主要原因是:PCB板的成本和PCB板的弯曲程度。
 
均匀PCB板的成本优势由于缺少介质和箔层,奇数PCB板原材料的成本略低于均匀PCB板。然而,奇数层PCB板的加工成本明显高于偶数层PCB板。
 
内层的加工成本相同,但箔/芯结构明显增加了外层的加工成本。奇数层PCB板需要在核结构过程的基础上增加非标准级联核心键合工艺。与核结构相比,核结构外添加箔的植物的生产效率将降低。
 
在层压粘合之前,外部核需要额外的工艺处理,这增加了外层上的划痕和蚀刻错误的风险。
 
平衡结构以避免弯曲设计没有奇数层的PCB??板的最佳理由是奇数层PCB板易于弯曲。当PCB板在多层电路键合工艺之后冷却时,不同的层压张力将导致PCB板在芯结构和箔结构冷却时弯曲。随着电路板厚度的增加,弯曲具有两种不同结构的复合PCB板的风险更大。消除PCB板弯曲的关键是使用平衡级联。虽然PCB板有一定程度的弯曲度可以满足规格要求,但后续加工效率会降低,导致成本增加。
 
由于组装需要特殊的设备和工艺,因此降低了元件放置的准确性,从而降低了质量。解决与DC / DC转换器相关的印刷电路板(PCB)布局
 
使用均匀的PCB板当设计中出现奇异的PCB板层时,可以使用以下方法实现平衡级联,降低PCB板生产成本,并避免PCB板弯曲。
 
以下方法排列在优选级别。 1,一层信号层和使用。如果PCB板的电源层设计为均匀且信号层为奇数,则可以使用该方法。
 
增加的层不会增加成本,但它可以缩短交付时间并提高PCB板的质量。 2,添加额外的电源层。如果PCB板的电源层设计为奇数且信号层是偶数,则可以使用该方法。一种简单的方法是在级联中间添加一个图层而不更改其他设置。首先根据奇数层PCB板布线,然后在复制形成的中间,标记剩余层。
 
这与应用于增厚地层的箔的电特性相同。 3.在PCB级联附近的中心添加空白信号层。这种方法可以最大限度地减少级联不平衡并提高PCB板的质量。首先通过奇数层布线,然后添加一层空白信号层,标记其余层。
 
它用于微波电路和混合介质电路(介质具有不同的介电常数)。平衡级联PCB优点:成本低,不易弯曲,缩短交货时间,保证质量。

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