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PCB和外部器件之间的信号输入/输出

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-05 00:55    浏览量:
PCB设计的目标是更小,更快,更便宜。由于互连点是电路链中最薄弱的环节,在射频设计中,互连点的电磁特性是工程设计的主要问题,大家应该检查每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括三种互连,如芯片到电路板,PCB板内的互连,以及PCB和外部器件之间的信号输入/输出。
 
本文主要先容了PCB板互连中高频PCB设计的实用技巧,并相信通过理解本文将为未来PCB设计带来便利。 PCB设计中的芯片和PCB互连对于设计是重要的,但芯片和PCB互连的主要问题是互连密度太高,这导致PCB材料的基本结构成为互连密度增长的限制因素。
 
本文分享了高频PCB设计的实用技术。
 
在高频应用中,PCB板互连的高频PCB设计技术包括:
 
1,传输线角使用45°角,以减少回波损耗; 2,根据严格控制高性能绝缘电路板的水平使用绝缘常数值。
 
该方法有利于有效管理绝缘材料和相邻布线之间的电磁场。 3,改进PCB设计规范,实现高精度蚀刻。要考虑指定的线宽总误差+/- 0.0007英寸,底部切割(底切)和横截面管理的布线形状,并指定接线侧壁电镀条件。
 
布线(线)几何形状和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的趋肤效应问题以及实现这些规范是重要的。 4,突出引线有一个抽头电感,避免使用引线元件。
 
在高频环境中,最好使用表面安装组件。 5,对于信号过孔,避免使用敏感板过孔加工(PTH)工艺,因为该过程会导致产生引线电感的孔。
 
如果使用20层板上的穿孔来连接1到3层,则引线电感可能会影响4到19层。 6,提供丰富的接地层。
 
必须使用模制孔来连接这些接地层,以防止三维电磁场对电路板的影响。 7,选择非电解镀镍或浸镀金工艺,不要采用HASL方法进行电镀。该电镀表面可以为高频电流提供更好的趋肤效应。
 
此外,这种高度可焊接的涂层需要更少的引线,有助于减少环境污染。 8,焊接层的阻力可以防止焊膏的流动。然而,由于厚度的不确定性和未知的绝缘性能,整个板表面覆盖有电阻焊材料将导致微带设计中的电磁能量的大的变化。
 
焊接坝(Solderdam)通常用作电阻焊接层。以上是为您分享PCB板互连的高频PCB设计技巧,如果您熟悉这些方法,可以了解使用背铜共面微带设计比带线设计更经济实用。

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